厦门焊锡渣回收，回收电子厂废锡，无铅废锡渣回收，到裸露的基体金属表面1 反润湿:波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料，同时又有断断续续的有些分离的钎球，大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角1 反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象 当钎料槽里金属杂质浓度到一定值后，也会产生半润湿1 不润湿及反润湿形成原因: 1.基本金属体不可焊 2.助焊剂活性不够或变质失效1 3.表面上油或类物质使助焊剂和钎料不能与被焊表面接触1 4.波峰焊接时间或者温度控制不当。不润湿及反润湿解决方案: 1.改善被焊金属的可焊性1 2.改用活性强的助焊剂1 3.合理调整好助焊剂温度和时间1 4.彻底清除被焊金属表面污染物1 5.保持钎料槽中的钎料纯度1 焊点的轮廓敷形(堆焊/干瘪) 焊焊点的轮廓敷形形成原因: 钎料过对堆焊，钎料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形看不见元件器引脚线轮廓1 钎料过少干瘪，吃席严重不足，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在外1 在pcb上钎接圆形截面引线时，若接触角<15° 则抗拉强度测量值误差就大1且抗拉强度的平均值要比不良的钎接状态低得多1若接触角>45° 抗拉强度也大平均抗拉强度也比---值低一些1 接触角---范围15°<2<45° 要求钎接对伸出引线的润湿高度h≥d图3 焊点的轮廓敷形解决方案: 1.改善被焊金属表面状态可焊性 2.正切的实际pcb的图形和布线1 3.合理调整钎料温度，

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夹送速度，夹送角度1 4.合理调整预热温度1 暗色焊点或颗粒状焊点 暗色焊点或颗粒状焊点形成原因: 1.钎料中金属本质过量积累，使焊点量暗灰色或发白1 2.钎料中金属量降低 3.焊点被化学腐蚀而发暗1 4.防氧化油，会使焊点产生颗粒和凹凸不平状1 5.焊接时过热1 暗色焊点或颗粒状焊点解决方案: 1.更换锡槽锡1 2.用纯锡净化锡炉内其他杂质1 3.降低焊接温度1 焊点桥接或短路 焊点桥接或短路解释:过多的钎料使相邻线路或在同一导体上堆集，分别称为桥接和短路1 pcb设计不合理，焊盘间距过窄1符合dfm设计要求1 插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上1插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。插装时要求元件体端正1 接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1温度略低时，传送带速度应调慢一